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英特尔展示基于硅光子技术机架架构

发布时间:2019-08-15 15:29:51

  OFweek消息,英特尔近日对外展示了首款基于硅光子技术的机架,作为展示一部分,英特尔介绍了由康宁公司提供ODM的全新MXC 接口和ClearCurve 技术,其专门针对英特尔硅光子组件共同运行而设计。

  Stylistic_MXC_Connectors

  该合作突显了内对高速带宽的极大需求。这些新技术通过一条细光纤发送光子代替了铜线发送电子信号,因此能够以前所未有的速度并在更远的距离范围内传输大量的数据 在最远可达 00米的距离达到每秒1.6TB的速度。

  ClearCurve_Fibers_on_Silicon_Photonics_Wafer

  为了进一步展示英特尔机柜式架构解决方案不断扩大的应用范围,微软和英特尔联手进行联合创新,旨在帮助微软的数据中心提高利用率、经济性和灵活性。

  与此同时,英特尔的交换机FM5224和WindRiver(风河)开放络软件套件联手,组成了业界首个专门为微型服务器开发的 、高密度、低延迟、软件定义络的以太交换机解决方案,对英特尔凌动C2000 处理器中的集成式英特尔以太控制器起到了有效的补充作用。这两种技术相结合有助于构建面向数据中心的软件定义络解决方案。

  根据今年年初发布的英特尔开放络平台参考设计,使用全新英特尔以太交换机FM5224芯片的交换机可连接多达64台微型服务器,将节点密度提升 0%。

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